Kupfer Patchpanel

Modulträgerfront aus silber eloxiertem Aluminium. Modulgehäuse aus Zinkdruckguss, veredelt. Montagefreundlicher Anschluss der 2- bis 4-paarigen Datenleitungen an BTR IDC-Schneidklemmen (AWG 22 - 24) mit Kennzeichnung der Adernfarben nach TIA/EIA 568A.…
 
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Modulträger aus silber eloxiertem Aluminium. Modulgehäuse aus Zinkdruckguss mit je 6 RJ45-Buchsen. Anschluss der 2- bis 4-paarigen Datenleitungen an LSA-Plus-Schneidklemmen (AWG 22-24) mit Kennzeichnung der Adernfarben nach TIA/EIA 568A. Beschaltung…
 
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In dem Einschubgehäuse sind die Modular-Anschlussbuchsen auf einer gemeinsamen Leiterplatte zusammengefasst. Der Anschluss der Kabel erfolgt über LSA-Plus Schneidklemmen nach einer auf der Leiterplatte aufgebrachten Kennzeichnung (3, 4, 5 und…
 
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